金相顯微鏡是用于觀察金屬內(nèi)部組織結(jié)構(gòu)的重要光學(xué)儀器。所有光學(xué)儀器都是基于光線在均勻的介質(zhì)中作直線的傳播，并在兩種不同介質(zhì)的分界面上發(fā)生折射或反射等現(xiàn)象構(gòu)成的。研究這些現(xiàn)象的理論稱為幾何光學(xué)。隨著幾何光學(xué)及i理光學(xué)的發(fā)展，金相顯微鏡已日臻完善。

　　金相顯微鏡在PCB切片的制作過程,對金相切片技術(shù)在多層印制板制造過程中的作用,進行,同時對金相切片技術(shù)在解決生產(chǎn)過程中出現(xiàn)質(zhì)量問題時所發(fā)揮的作用進行了介紹。

　　1、金相顯微鏡在PCB板切片技術(shù)在過程控制中的作用

　　PCB板的生產(chǎn),是一個多種工序相互協(xié)作的過程。前道工序產(chǎn)品質(zhì)量的優(yōu)劣,直接影響下道工序的產(chǎn)品生產(chǎn),甚至直接關(guān)系到產(chǎn)品的質(zhì)量。因而,關(guān)鍵工序的質(zhì)量控制,對產(chǎn)品的好壞起著至關(guān)重要的作用。作為檢測手段之一的金相切片技術(shù),在這一領(lǐng)域發(fā)揮著越來越大的作用。

　　金相顯微鏡在PCB板切片技術(shù)的過程控制中的作用有其中以下方面

　　2、在原材料來料檢驗方面的作用

　　作為多層PCB板生產(chǎn)所需的覆銅箔層壓板,其質(zhì)量的好壞將直接影響到多層PCB板的生產(chǎn)。通過金相顯微鏡所拍的切片可得到以下重要信息:

　　 2.1銅箔厚度,檢驗銅箔厚度是否符合多層印制板的制作要求。

　　 2.2絕緣介質(zhì)層厚度及半固化片的排布方式。

　　 2.3絕緣介質(zhì)中,玻璃纖維的經(jīng)緯向排列方式及樹脂含量。

　　 2.4層壓板缺陷信息層壓板的缺陷主要有以下幾種:

　　  (1)針孔

　　指完全穿透一層金屬的小孔。對制作較高布線密度的多層印制板,往往是不允許出現(xiàn)這種缺陷。

　　  (2)麻點和凹坑

　　麻點指未完全穿透金屬箔的小孔:凹坑指在壓制過程中,可能所用壓磨鋼板局部有點狀突出物,造成壓好后的銅箔面上出現(xiàn)緩和的下陷現(xiàn)象。可通過金相切片對小孔大小及下陷深度的測量,決定該缺陷的存在史裨市懟Ⅻ/div>