引言

      焊點(diǎn)可靠性是電子組裝可靠性的重要內(nèi)容，任意一個(gè)焊點(diǎn)的失效，都有可能造成器件甚至系統(tǒng)的整體失效。焊點(diǎn)失效通常由各種因素相互作用引發(fā)，不同的制造工藝、使用環(huán)境所導(dǎo)致的失效機(jī)理也有所不同，其主要失效機(jī)理包括熱致失效、機(jī)械應(yīng)力失效與電化學(xué)失效等。

      本文以PCBA焊點(diǎn)失效分析為例，介紹其失效機(jī)理與分析方法，并提出改善建議。

一、案例背景

      委托方反饋，PCBA在客戶端服役期間出現(xiàn)功能異常，初步分析是由于焊點(diǎn)開裂所致。實(shí)驗(yàn)室針對(duì)委托方提供的3pcs失效PCBA進(jìn)行測(cè)試分析，查找焊點(diǎn)開裂的原因。

二、分析過程

1. X射線透視觀察

      利用X射線對(duì)失效PCBA-1#、PCBA-2#焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)透視檢查，結(jié)果如圖1~2所示：

      兩塊失效板在模塊固定位置均發(fā)現(xiàn)焊點(diǎn)開裂現(xiàn)象，裂紋很明顯，其他區(qū)域焊點(diǎn)未發(fā)現(xiàn)明顯的焊點(diǎn)開裂現(xiàn)象。

圖1.PCBA-1# X射線透視照片