產(chǎn)品特性：用于半導體封裝,光通訊器件封裝,LED封裝、COB/COG工藝測試,軍工研究所材料力學研究,材料可靠性測試等領(lǐng)域.是Bond工藝,SMT工藝,鍵合工藝等不可缺少的動態(tài)力學檢測儀器.
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1．采用VPM垂直牽引及垂直定位技術(shù)；
2．DGFT智能數(shù)字閉環(huán)傳感器技術(shù)；
3．動態(tài)傳感器技術(shù)，公開精度指標0.25% FS， 實際全方面達到0.1% FS。
4．納秒級超快響應時間，測試工具保護能力。
5．24Bit解析能力配合40K/s的采樣速率，動態(tài)測試力曲線復原更真實。
典型應用：
- 金線/銅線/合金線/鋁線/鋁帶等拉力測試；
- 金球/銅球/錫球/晶圓/芯片/貼片元件等推力測試；
- 錫球/Bump Pin等拉拔測試等應用需求。
為用戶提供詳盡的儀器用途、重要參數(shù)的說明，還為客戶提供不同品牌產(chǎn)品間的性能比較，給用戶最中肯的購買建議。
安裝驗收合格后整機保修壹年。在質(zhì)保期內(nèi)，我們負責為用戶的設備提供免費維護、保養(yǎng)和免費更換損壞的零部件；
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