司特爾TargetSystem的介紹
Struers TargetSystem專為研發(fā)和失效分析實驗室的目標(biāo)試樣制備和其它高精度的試樣制備而設(shè)計制造，系統(tǒng)精度為+-5微米。主要應(yīng)用于包括微電子元器件、分層剝離和FA等需要進(jìn)行微裂紋檢查的領(lǐng)域。系統(tǒng)的各種組件（TargetMaster，TargetDoser，TargetX，TargetZ）可根據(jù)需要采用若干種方式隨意組合。

司特爾TargetSystem的特點(diǎn)
1.自動制備、清洗和測量 - 已鑲/未鑲試樣的橫斷面切割與平行拋光
2.可見（外部和隱藏（內(nèi)部）目標(biāo)的實時對準(zhǔn)
3.機(jī)載激光測量系統(tǒng)*，精度為±5微米
4.智能制備系統(tǒng)（IPS）
5.IPS數(shù)據(jù)庫，可提供研磨和拋光表面去除率自動重算去除率和時間
6.操作十分簡便

您的受益
1.目標(biāo)試樣不丟失
2.大幅縮短制備時間 (< 30分鐘)
3.對操作員技能無依賴性
4.完全可再現(xiàn)性

TargetMaster：小型拋光機(jī)，適用于對精度要求高的FA實驗室。可以單獨(dú)使用，或者與兩種測量站TargetZ和TargetX之一配合使用。TargetMaster自動拋光至目標(biāo)值，誤差僅數(shù)微米。

TargetX：隱藏（內(nèi)部）目標(biāo)用測量站。站安裝在用戶X射線（不包含）中，通過外部控制臺操作，允許進(jìn)行實時對準(zhǔn)和測量。對于可見（外部）目標(biāo)的試樣，采用TargetZ。
TargetZ：可見（外部）目標(biāo)試樣用測量站。