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半導體材料檢測

  1. 干式冷阱的應用

    干式冷阱的應用

    冷阱是以冷凝的方式捕集以蒸汽形式流動的氣體的阱,用來收集某一熔點范圍內(nèi)的物質(zhì)。干式冷阱區(qū)別于一般冷阱,無需冷凍介質(zhì),是壓縮機和壓縮機缸體采用風冷直接冷卻的方式,有冷卻接觸面積更大,能夠滿足更大回收容積要求的特點,具有回收效率高,使用方便等優(yōu)勢。

  2. 顯微鏡半導體分析

    徠卡顯微鏡在半導體行業(yè)的個性化應用方案

    徠卡公司針對微電子和半導體行業(yè)的檢驗、流程控制或缺陷和故障分析的應用特點,可提供不同需求的個化性化解決方案。

  3. 掃描電子顯微鏡在半導體行業(yè)的應用

    掃描電子顯微鏡在半導體行業(yè)的應用

    納米科技的發(fā)展帶領納米尺度制造業(yè)的迅速發(fā)展,而納米加工就是納米制造業(yè)的核心部分,納米加工的代表性方法就是聚焦離子束。   近年來發(fā)展起來的聚焦離子束(F...

  4. 賽默飛增強型鎖相熱發(fā)射顯微鏡在半導體領域的應用

    賽默飛增強型鎖相熱發(fā)射顯微鏡在半導體領域的應用

    ♦ ELITE (增強型鎖相熱發(fā)射顯微鏡)   眾所周知,鎖相熱發(fā)射顯微鏡如今已成為高等電性故障分析流程中不可或缺的技術(shù)手段。有缺陷的或表現(xiàn)不佳的半導體器件...

  5. 塌絲觸及芯片邊緣引起失效

    塌絲觸及芯片邊緣引起失效

    本文通過對典型案例的介紹,分析了鍵合工藝不當,以及器件封裝因素對器件鍵合失效造成的影響。通過對鍵合工藝參數(shù)以及封裝環(huán)境因素影響的分析,以及對各種失效模式總結(jié),闡述了鍵合工藝不當及封裝不良,造成鍵合本質(zhì)失效的機理;并提出了控制有缺陷器件裝機使用的措施.

  6. 2021年將執(zhí)行的《電子工業(yè)水污染排放標準》是否與您相關(guān)?

    2021年將執(zhí)行的《電子工業(yè)水污染排放標準》是否與您相關(guān)?

    標準規(guī)定電子工業(yè)新建企業(yè)自 2021 年 7 月 1 日起,現(xiàn)有企業(yè)自 2024 年 1 月 1 日起,其水污染物排放控制按GB 39731-2020的規(guī)定執(zhí)行,不再執(zhí)行《污水綜合排放標準》(GB 8978-1996)和《電鍍污染物排放標準》(GB21900-2008)的相關(guān)規(guī)定。

  7. 探針測量

    強大的探針測量

    測量要求 掃描面板探針表面三維形貌,提取profile測量探針頂端的磨損情況